国家知识产权局信息显示，昕诺飞控股有限公司申请一项名为“在3D打印物品中集成泄漏光纤”的专利，公开号CN120603698A，申请日期为2024年01月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于借助于熔融沉积建模制造3D物品的方法，其中3D物品还至少部分地包括光纤；该方法包括：(A)3D打印阶段，该3D打印阶段包括逐层沉积3D可打印材料，以提供多层3D打印材料，其中该多层包括n组两个堆叠层，其中每组包括第一层和第二层；其中n≥1；(B)k1个集成阶段，其中每个集成阶段包括：(a)在提供n组中的一组的第一层之后，在第一层上提供光纤，使得光纤从第一层延伸并且至少部分地突出到第一层中，从而形成通孔的至少一部分，以及(b)随后在第一层和光纤的部分上提供第二层，使得光纤的部分驻留于形成于该组的层中的通孔中；(C)执行3D打印阶段和k个集成阶段，使得光纤形成p个外部环路，其中k1≥2，并且其中1≤p≤k1‑1。

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